集美大學溫桂華獎教獎學金頒獎儀式舉行
1月6日，由我校校董、投資90級杰出校友、廈門建潘集團有限公司董事長、金牌廚柜家居科技股份有限公司董事長溫建懷先生設(shè)立的“溫桂華獎教獎學金”頒獎儀式在建潘德韜科技大廈舉行。副校長、基金會理事長王建，建潘集團董事長溫建懷，建潘集團董事顧金成、鄭峰，建潘集團高級副總裁任昱衡、金牌廚柜輪值執(zhí)行總裁李鄒建、金牌廚柜家居科技股份有限公司金牌大學執(zhí)行校長莊毅佳及校企雙方相關(guān)部門負責人出席儀式。
王建、溫建懷等領(lǐng)導為2023年溫桂華獎教獎學金獲得者頒獎。王建表示，溫建懷先生秉持校主教育情懷和“誠毅”精神，在帶領(lǐng)建潘集團蓬勃發(fā)展的同時，心系教育，持續(xù)反哺母校，對我校辦學條件改善、教學科研及學科發(fā)展提供了有力的支持，為加快建設(shè)我?！肮ず！碧厣涣鞔髮W作出了重要貢獻。他鼓勵獲獎師生要以溫建懷校友為榜樣，傳承嘉庚精神，奮發(fā)成才、敬業(yè)奉獻、創(chuàng)造佳績，一同繪就集美大學未來的美好藍圖。
任昱衡代表溫建懷先生和建潘集團致辭。他表示，“忠公、誠毅、勤儉、創(chuàng)新”的嘉庚精神已融進企業(yè)的核心價值觀中，未來公司將不斷深化校企合作，助推學校學科建設(shè)發(fā)展和人才培養(yǎng)。獲獎師生代表分別作了交流和發(fā)言。
儀式前，30多位獲獎師生參觀了金牌廚柜的智能智造工廠、信息化展廳、產(chǎn)品展廳、德韜科技大廈科技園和奮斗者學院，全方位了解建潘集團的企業(yè)環(huán)境、目標定位及發(fā)展前景。
集美大學溫桂華獎教獎學金成立于2020年，是溫建懷先生為紀念陳嘉庚先生創(chuàng)辦財經(jīng)教育100周年，支持集美大學教育事業(yè)而設(shè)立的，是學校目前獎勵規(guī)格最高的獎項。
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